TSMC, Bosch, Infineon, NXP break ground on chip fab in Dresden

TSMC, together with Bosch, Infineon, and NXP, held the groundbreaking ceremony for a new semiconductor fabrication plant (ESMC) in Dresden, Germany. The investment is approximately EUR 10 billion, making it the largest single corporate investment in Saxony since 1990.

“Mit dem heutigen Spatenstich für das neue Halbleiterwerk hier in Dresden wird nicht nur der Grundstein für eine zukunftsweisende Technologie gelegt, sondern auch für eine nachhaltige wirtschaftliche Entwicklung in der Region.”medienservice.sachsen.de

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• medienservice.sachsen.deWirtschaftsminister Martin Dulig zu ESMC - Erster Spatenstich für neue Chipfabrik in DresdenReferat Kommunikation und ÖffentlichkeitsarbeitSep 5, 2019

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