Sumitomo Bakelite to build new semiconductor encapsulation material plant in Taiwan

Sumitomo Bakelite will invest 3.3 billion yen to build a new plant in Taiwan to double production capacity of semiconductor encapsulation materials, starting production in early 2023.

“住友ベークライトは2023年にも台湾で半導体封止材の生産能力を倍増する。33億円を投じて新工場を建設する。”nikkei.com

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• nikkei.com住友ベークライト、半導体封止材を台湾で増産 需要拡大、23年にも新工場 - 日本経済新聞Nikkei Inc.Nov 7, 2021

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