Ibiden plans record JPY 75.5 billion investment in package substrates

Ibiden plans to invest 75.5 billion yen in its electronics division (package substrates and printed wiring boards) in fiscal 2019, a record single-year amount, to increase production capacity for flip-chip package substrates.

“イビデンは2019年度（20年3月期）設備投資金額のうち、パッケージ基板やプリント配線板で構成される電子部門に755億円を計画、単年度としては過去最高の投資額となる見込みだ。”news.infoseek.co.jp

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• news.infoseek.co.jpイビデン、新光電気の国内FC基板2社、大型投資を敢行｜InfoseekニュースLIMOMay 28, 2019

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