Dawon Nexview wins KRW 4.5B probe card bonding equipment supply contract

Dawon Nexview announced a KRW 4.54 billion contract to supply pLSMB HSB (High Speed Bonder) equipment to a domestic probe card manufacturer. The contract runs from December 20, 2024 to May 31, 2025.

“이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을 납품하는 기업과 추가 공급 계약을 진행하는 것으로 중요한 의미가 있다”newsis.com

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• newsis.com다원넥스뷰, 45억 규모 프로브카드 본딩 장비 공급 계약 :: 공감언론 뉴시스 ::Dec 20, 2024

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